SMD е кратенка за површински монтиран уред, кој содржи материјали како што се чаши за светилки, држачи, чипови, кабли и епоксидна смола во различни спецификации на мониста на светилките, а потоа формира LED модули за дисплеј со лемење на плочка за ПХБ во форма на закрпи.

SMD дисплеите генерално бараат изложување на ЛЕД монистрата, што не само што лесно предизвикува вкрстени разговори помеѓу пикселите, туку и резултира со слаби заштитни перформанси, што влијае на перформансите на сликата и работниот век.

Шематски дијаграм на SMD микроструктура

COB, скратено како Chip On Board, се однесува на технологијата за пакување со LED што директно ги зацврстува LED чиповите на печатените кола (PCB), наместо лемење на поединечни LED пакувања на ПХБ.

Овој метод на пакување има одредени предности во ефикасноста на производството и производството, квалитетот на сликата, заштитата и малите апликации за микро растојание.